第一节 足部浅Ⅱ度烧伤治疗技术

【临床特点】

1足部是人们行动的重要器官，也是烧伤容易发生的部位，尤其在足背、脚踝部更易烧伤。足部上界为小腿的下界，即通过内、外踝基部所做的环行线。足部又可分为踝前区、足背、踝后区、足底。具体分部如下。

（1）踝前区烧伤，是指踝前区的上界即小腿的下界，下界为内、外踝尖经足背的连线。

（2）足背区烧伤，是指足背区的上界即踝前区的下界，两侧界为足内、外侧缘，其远侧为各趾根的连线。

（3）踝后区烧伤，是指踝后区的上界为下腿的下界，下界为足跟的下缘，两侧以内、外踝尖向下的垂线与踝前区分界。

（4）足底烧伤，是指足跟下缘向前经足内、外侧缘至足趾末端的底面区域。

2由于足部距离地面较近，且为身体的末梢部位，故足部浅Ⅱ烧伤后创面起大水疱，成人足背部疱皮坏死表皮浮动易脱，足底角质层厚，水疱皮厚，基底潮红色，渗出极多，疼痛剧烈，小儿坏死表皮粉红色、薄、极易脱落。伤后水肿严重，尤其小儿更明显，一般在48小时达到高峰，此后水肿在没有感染的情况下可逐渐消退。

【治疗技术】

1伤后创面紧急处理，涂MEBO以降温，或用生理盐水浸泡或湿毛巾湿敷片刻再涂MEBO，中和余热,防止创面加深。

2保护疱皮，入院后用生理盐水冲洗创面后，立即涂抹MEBO，缓解疼痛，不要急于疱皮剪孔释放疱液。基本上在20～30分钟，疼痛即可缓解，然后更换MEBO药物。此时，可行低位剪破疱皮，释放疱液，剪掉皱缩成团的疱皮，保留完整疱皮，起生物膜保护作用。

3足部浅Ⅱ度烧伤后， 当天最好2～4小时涂MEBO更换药物1次，可通过MEBO药物，无损伤性的引流排除致伤性炎症物质，减少水疱液的形成。

4足部浅Ⅱ度烧伤2天后,可6～8小时换药1次，行MEBT治疗。

5一般7天左右足部浅Ⅱ度烧伤创面可自行再生修复愈合。

【注意事项】

1足部处于人体最低部位，血循差，足部浅Ⅱ度烧伤后卧床休息时要抬高患肢，促进水肿消退。一般不限制病人下地活动，但烧伤创面面积较大者例外。

2足部烧伤以足背多见，足根部及趾部角质层厚，深度烧伤少见，但往往伤后受行走等原因影响，反复摩擦创面，使创面愈合时间延长，所以伤后患者应避免摩擦足部浅Ⅱ度烧伤创面，以尽可能缩短疗程。

3人类的双足除负载体重外，还要适应行走、跑、跳等动作，并需承担搬运物体的重量。特别是小儿。因此，足烧伤应如手烧伤一样重视，及早MEBT/MEBO治疗，最大限度地保存和恢复足的功能。

4西医烧伤外科治疗方法

①浅Ⅱ度烧伤后抬高制动，避免水肿发炎；②清创时去除污垢；③修剪趾甲；④清创后可采取SDAg纱布包扎或暴露疗法；⑤每隔2～3天换药1次，换药时，采用淋洗的方法将前次内层纱布浸湿后慢慢去除，再用005％洗必泰溶液冲洗后重新包扎，且勿下地活动。但易引起疼痛，患者大多不能耐受，甚至拒绝如此换药治疗。